2017-01-18

新华网美国圣何塞1月8日电(曹素妨) 北京国际投融资产业发展论坛硅谷专场今天在美国硅谷圣塔克拉拉会议中心隆重召开。此次会议是由中国科学院微电子研究所、北京经济技术开发区管理委员会、北京亦庄国际投资发展有限公司主办,中国科学院物联网研究发展中心、新华网融媒体未来研究院承办,中国物联网产业联盟、移动硅谷物联网产业联盟等单位协办。

此次论坛旨在为中国投资人和硅谷高新技术搭建一个开放性的交互平台。论坛集中了硅谷最前沿的微电子、物联网产业研究成果,探寻硅谷创新因子,带领中国企业和资本发掘全球创新大本营中的更多绝佳投资机遇,共同探讨全球经济及互联网金融的发展趋势。

 

中科院微电子研究所所长暨中科院物联网研究发展中心主任叶甜春所长在致辞中说,目前全球信息化进入了新的阶段,在由数字化向智能化改变的过程中,物联网、云计算、大数据等各类新概念不断涌现,世界各国的投资公司均已经做好了产业布局。此次会议聚焦集成电路、芯片以及物联网上下游的产业,希望企业、高校、科研机构以及国际顶尖的投融资机构、孵化器,能够会议上多交流沟通,全方位、多领域、深层次的合作,实现共同发展。

 

北京经济技术开发区管委会主任、大兴区副区长梁胜介绍了开发区的发展情况。他说北京经济技术开发区规划到2020年打造4个千亿级的产业集群,欢迎与会人员能够到开发区参观调研,合作共赢。

 

中国驻旧金山总领事馆副总领事邓繁华认为,本次论坛是中国资本和企业走进硅谷、推进中美高科技领域双向互动投融资的具体体现,将推动中美高科技产业的交流与合作。

本次论坛除主论坛外,还有无人驾驶•新能源汽车•车联网、智慧养老•移动医疗、VR和AR•可穿戴•智能家居•智能硬件以及工业4.0•人工智能•机器人•3D打印四个分论坛,通过路演加圆桌讨论的方式共同展望全球各领域产业发展态势,探讨全球性共同发展的合作与机遇。

 

 

会后主办方举行了本次论坛路演项目颁奖仪式,对本次路演中表现优异的项目颁发了优秀证书。

此外,为促进企业产品推广,会议还设立了“感知展览”环节,加强现场互动与参会者体验度,使会议氛围活跃、更具参与性。

 

 

 

本届论坛集聚全球创新资源,了解美国创业创新趋势,将硅谷的科技与中国资本完美结合,与会者均感到收获丰富。(end)

 

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